一般情况下0201和01005元件的钢网厚度为0.08mm,大焊盘吃锡量大的局部位置阶梯厚度0.15 - 0.18mm来满足焊点锡量。 PCB焊盘设计时参考IPC-SM-782, ... 嘉聯 ... ... <看更多>
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一般情况下0201和01005元件的钢网厚度为0.08mm,大焊盘吃锡量大的局部位置阶梯厚度0.15 - 0.18mm来满足焊点锡量。 PCB焊盘设计时参考IPC-SM-782, ... 嘉聯 ... ... <看更多>
一般情况下0201和01005元件的钢网厚度为0.08mm,大焊盘吃锡量大的局部位置阶梯厚度0.15 - 0.18mm来满足焊点锡量。 PCB焊盘设计时参考IPC-SM-782, ... 嘉聯 ... ... <看更多>
實際過爐都無法吃錫補滿. ... 一般RF QFN EPAD零件商要求80%,但實際還是看功能是否正常,因為IPC沒有特別定義,由三方協議(IC商,RD, ... 電路板(PCB)製程、設計規範. ... <看更多>
若是先焊再剪,焊接時腳的吃錫面積大,保證吃錫正常,然後再把多餘的腳剪掉。 ... 目前業界很多會以此來Audit,即使功能正常,但若不符合IPC規範,還是會被退的. ... <看更多>
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